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封面新闻记者 刘旭强

“国家队”往往被视为行业的风向标，2月9日晚间，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）二期虎年首次出手，3亿元入局印制电路板龙头深南电路定增。截至发稿时间2月10日上午10:20，深南电路涨近6%。

记者注意到，自2021年以来，在大基金一期频频减持的同时，大基金二期正在接力加速布局半导体设备材料等一期的相对空白领域。

2月10日早盘盘中 深南电路涨近6%

虎年首次出手 大基金斥资3亿元支持封装基板项目

2月9日晚，深南电路股票发行情况报告书显示，此次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，发行股份数量2369.448万股，募集资金总额约25.50亿元。此次发行对象最终确定为19家。

其中，大基金二期认购3亿元，获配278.76万股，为本次发行第三大认购方。此外，华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行等外资巨头也在列。

深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。本次发行募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，投资金额为20.16亿元。

此前公司通过定增公告表示，本次非公开发行的目的是助力完善国内集成电路产业链、巩固行业市场地位，提升市场竞争力、以及优化财务结构，为公司进一步发展提供资金保障。

公告中提到，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，是保障国家信息安全的重要基石。我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。本次高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。

国家大基金二期现身印刷电路板龙头深南电路定增计划

大基金一期获利减持 大基金二期接力加速布局

记者注意到，大基金目前分为一二期。一期于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。

值得一提的是，自2021年来，大基金一期便减持动作频频，呈加速退出之势。

2022年1月10日晚间消息，大基金一期再度减持两家芯片龙头企业，分别是国科微和景嘉微。其中，国科微是第一家获得大基金投资的集成电路设计企业。2017年公司以8.48元/股发行价上市，到1月11日收盘价为156.5元，由此计算大基金收益达17倍以上。而景嘉微，则是在大基金所持股份刚刚解除限售后不久便遭到减持。根据两家公司公告，国家大基金减持的主要原因，均是为了实现股东良好回报。

与此同时，大基金二期正在接力一期，加速布局一期的相对空白领域。

大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。相比于一期布局制造领域，二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

2021年，在大基金一期逐步减持的同时，大基金二期投资节奏明显加快，先后现身华润微、中微公司、格科微、东芯股份的战略配售。根据启信宝数据，目前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等。

从当前二期的布局来看，已经明显向设备领域倾斜，对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已有布局的企业则保持持续支持。

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